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5月23日,苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目开工。芯谷半导体研发生产项目占地面积约110亩,建筑总面积约32万平方米,采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元,预计将于2025年建成。
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